組込仮想化による性能向上

マルチコアCPUの採用による、設計における性能向上の機会は数多くあります。また、マルチコアCPUへのアプリケーション移植に取り組む開発者が直面する課題も数多くあります。

シリコンベンダーが提供しているコア数の多いマルチコアプロセッサは、最高の性能を引き出すために必要な最適なアプローチを提供します。マルチコアCPUは、単一コアプロセッサに比べると、ワット数当たりの計算性能が向上します。ハードウェアアクセラレーションとネットワーキングデバイスの統合を提供するものはたくさんあります。

お客様の課題は、リスクと工数を最小限に抑え、最短時間で最も簡単な方法でマルチコアCPUを活用し、採用することです。

組込仮想化は、移行プロセスを簡素化することにより、マルチコアCPUの性能の利点の実現をお手伝いできます。

ウインドリバーの組込仮想化ソリューションとは？

組込仮想化とマルチコアCPUにより、デバイスメーカーは従来の単一コアCPUをマルチコアCPUに移行できますが、広範囲に及ぶアプリケーション調整や検証を行う必要はありません。

組込仮想化を利用して、拡大する性能需要に応えられる性能の向上を実現

ウインドリバーの組込仮想化により、アプリケーションを仮想ボードやゲストオペレーティングシステムにホストしたり、完全版オペレーティングシステムを使用したり、また、オペレーティングシステムのオーバヘッドなしでハードウェア上でアプリケーションを直接実行したりできます。

以下に、組込仮想化によっていかに性能アップを図れるか、例を示します。

• ネットワークパケットの高速化：新規サービスは、ネットワークに依存して、性能のさまざまな相を提供します。ネットワークには、瞬時に大量のマルチメディアパケットを処理する能力が必要です。また、将来接続される機器のバンド幅の需要の伸びに対応するため、簡単に拡張できる柔軟性も必要です。パケットの高速化は、機器メーカーが、組込仮想化を利用して高性能、高スループットを実現して、全体的な使用感を向上させる一例です。
• 画像、レーダー、音声、およびデータ処理：特定のクラスの組込デバイスは、非常に高いスループットを実現したり、集中的処理を行ったりするものがあります。その場合の電力消費ワット数当たりの性能は、設計上重要な制約です。例として、レーザー処理、医療用画像処理、複雑な制御システムなどがあります。マルチコアプロセッサは、組込開発者に対して、性能、電力使用、部品コストにおいて、現在の製品ラインを飛躍させた製品を作るという新しい機会を生み出してきました。
• 高性能携帯機器：携帯用スマートフォンやタブレットに対して消費者から寄せられる性能への期待は、デスクトップコンピュータに対する期待に匹敵します。マルチコアプロセッサの性能と消費電力の対比は、デバイス開発者にとっては魅力的な選択肢です。マルチコアと消費電力管理テクノロジによって、性能を劇的に向上させながら、携帯機器の電池の寿命が大幅に改善されました。

組込仮想化ソリューションの評価と選択を行うときに、多様なハードウェアアーキテクチャ上で、リアルタイムハイパーバイザと包括的な開発ツールチェーンをしっかりと統合したリアルタイムオペレーティングシステムのポートフォリオを提供するベンダーを利用することが重要です。ウインドリバーの組込開発ツールを確認して、専用ハードウェア上に事前インストール済みの包括的なリアルタイム組込製品群を評価するようにしてください。立ち上げ時間を週単位から分単位へと短縮します。事前準備をスキップし、アプリケーションのマルチコアCPUの性能ポテンシャルの現実化をすぐに開始できます。

ウインドリバーが、これらのリアルタイム組込仮想化の利点を実現し、時間短縮を達成する方法を見ていきましょう。

ウインドリバーが組込仮想化サプライヤとして他にはない適格性を持つ理由

ウインドリバーは、業界で最も包括的な組込仮想化開発ポートフォリオを提供します。弊社のソリューションは、インテル、Power、ARM、およびMIPSなど複数のアーキテクチャをサポートし、かつ優れたプロフェッショナルサービスとカスタマーサポート、ハードウェア統合の専門性、および活況を呈しているパートナーエコシステムに支えられています。

ウインドリバーには、スマートな接続デバイス開発の課題に取り組むお客様を組込仮想化でお手伝いをする、他にはない適格性があります。

•   統合
•   性能
•   分離（安全性/セキュリティ）
•   新プラットフォームへの移行
•   開発ツール（英語版）